导热硅胶片使用中应该注意的几个问题

产品分类

· 二极管系列

· 三极管系列

· 集成IC系列

联系方式

地　　址：东莞市长安镇莲湖路四季豪园
电　　话：0769-85326042
传　　真：0769-85352217
联系人：张森林/13825746568
公司主页：www.dgruiya.com
电子邮箱：tianlong.kj@163.com
主营产品：电晶体、集成电路、二极管、连接器、导热胶、导热硅胶片、TL074、TL072、TL082、MC9S08SF4VTJ

您的位置:首页 -> 公司动态

导热硅胶片使用中应该注意的几个问题

　　导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

　　由于导热硅胶片具有这些优良的特性，所以在市场上非常热销，那么在采购导热硅胶片时需要注意哪些呢？选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等。

　　一般在设计初期的结构设计、硬件和电路设计都要加入导热硅胶片的使用。一般要考虑的因素有：导热系数、结构、EMC、减震吸音、安装试验等。

　　导热硅胶垫片在使用过程中应注意以下细节，这将有助于产品的规范使用，避免后续不必要的问题。

　　1.导热硅胶片的硬度一般为20-30度。它应该有10-20%的可压缩性。

　　2.导热硅胶片的颜色不影响导热性。

　　3.厚度。考虑到产品具有一定的可压缩性，导热硅胶片的厚度应比实际高度高1-2mm。

　　4.粘度。导热硅胶片自带一定粘度产品。如果导热硅胶片有一定的可压缩性，就不用背胶了。背胶对热传导有一定影响效果。　　　

　　5.添加导热硅胶片后涂导热硅脂?这个没必要。硅脂适用于散热片与芯片直接接触的地方，为了使散热片与芯片紧密贴合，提高散热性效果，而导热硅胶片用在散热片与芯片间隙较大的地方，单独涂硅脂无法使两者接触，所以才会使用。使用导热硅胶片后，不再需要使用硅脂。如果再用硅脂，会散热效果。

[返回]

上一篇:导热硅胶片的力学性能

下一篇:导热硅胶片能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递

东莞市瑞泰电子科技有限公司版权所有@ Copyright 2011 【百度统计】技术支持：东莞网站建设
顾客服务中心：0769-85326042 传真:0769-85352217 访问量：备案号：粤ICP备17116668号
*本网站中所涉及的图片、文字等资料均属于东莞市瑞泰电子科技有限公司所有，未经许可不得转载* [后台管理] Bmap Gmap
PS8121E,QFN48,EUP8020G,TDFN-10,GT24C128,HWS408,SOT-363,WM8988,XC61CN3302MRN,NE5532DR,IRF9530PBF IR,IRF530PBF IR,FQP10N60 FAIRCHILD

微信二维码

官网二维码