​　　导热硅胶片的优点：
　　材料较软，压缩性能好，保温性能好，厚度的可调范围较大，适合填充型腔，导热硅胶片两侧均具有天然粘度，可操作性和维护性强 ;
　　选择导热硅胶片的主要目的是减少热源表面和散热器接触表面之间的热接触电阻。 导热硅胶片可以很好地填充接触面的间隙；
　　由于空气是不良的热导体，导热硅胶片将严重阻碍接触表面之间的热传递，并且在热源和散热器之间安装导热硅酮板会把空气挤出接触表面；
　　导热硅胶片通过补充导热硅树脂片，超软硅胶片可以使热源与散热器之间的接触面充分接触，并实现面对面接触。 超软硅胶片温度响应可以实现最小的温差；
　　导热硅胶片的导热系数可调，导热系数更稳定；
　　弥合了导热硅胶片结构中的工艺间隙，降低了散热器和散热结构的工艺间隙要求；
　　导热硅胶片具有绝缘性能（此功能需要在生产中添加适当的材料）；
　　导热硅胶片具有减震，吸声的作用；
　　导热硅胶片具有安装，测试和可重复使用的便利性。

　　缺点：与导热硅脂相比，导热硅脂具有以下缺点：
　　尽管热导率高于导热硅脂，但热阻也高于导热硅脂。
　　厚度小于0.5mm的导热硅胶片工艺复杂，耐热性较高；
　　导热硅脂具有较大的耐热范围。 导热硅胶它们是导热硅脂-60℃〜300℃，导热硅脂片-50℃〜220℃；
　　价格：导热硅脂已被广泛使用，价格相对较低。 导热硅胶片主要用于薄型和小型精密电子产品，例如笔记本电脑，价格略高。