​导热硅胶片是在散热胶的市场上进步而来的一种产品，主要是由硅胶制作而成，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用，是一种极佳的导热填充材料。运用的领域也十分的广泛，只要是机械，在制动的情况下都会发热，良好的导热性能的产品是备受机械制作厂家追捧的。这种导热硅胶片多为精密机械而研制，在科技的进步中，传统的散热胶已不能满足现在的精密仪器的散热需求，因此，在传统的基础上我们厂家研发的导热硅胶片具有较大的市场前景。

导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD、各种灯具及任何需要填充以及散热模块的材料。导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时尤佳的导热解决方案。

导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。