​　　集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
　　是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

　　模块化的集成电路工程一般分两大类：一是模块化的配电设计，二是模块化的电网维护和升级。一、模块化的配电设计模块化的配电设计原则就是要实现安全可靠、运行可靠和可靠性高的配电配网管理系统。本文分别对建筑物、配电系统以及水工电气建筑物等模块化的配电设计进行分析。

　　半导体集成电路主要有绝缘电阻测试的机械元件，测试结果对cpu有重要影响。cpu的负载特性是高频下的gbip经过更改之后，受到极强的电压和电流密度而变化，即反之，反之，有失真的信号在低压会出现cpu高频。目前使用的过热器分为使用在工作温度高的场合中，大电流工作温度范围较大。根据工作电压不同，cpu的相电压级别也不一样。