​随着电子产品的芯片的高度集成，功能属性要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除，以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行；因此热管理成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视，导热硅胶片的研发和生产因有而生。那么，导热硅胶片主要成分有哪些呢？

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。



导热硅胶片成分含量配比如下：

组成成分

含量

备注

甲基乙烯基聚硅氧烷混合物

30~40%

 

甲基氢基聚硅氧烷混合物

5~8%

 

铂金催化剂（pt络合物）

0.2~0.4%

 

醇类延迟剂

0.01~0.05%

 

氧化铝

30%

 

氢氧化铝

15%

 

氧化硼

5%

 

乙烯基含量（mol/100g）

0.001~0.005

 

含氢量（mol/100g)

0.3~0.7

 


导热硅胶片材料是一种使用于导热界面的填充材料，主要的作用是为了减少需要发热件和散热器之间的空气量，让热量更好地分散出去。导热硅胶片的原材料是金属氧化物，制作的方法也非常复杂，有很多特殊的工艺。一般的生产厂家是很难生产出这样的产品的，没有极端高的工艺水平，生产出来的导热硅胶片很有可能不达标，所以为了生产的安全，希望消费者去更加正规的生产厂家进货，切莫为了一点点的利益，损害今后的发展。